二氧化硅气凝胶颗粒是一种无机材料,具有三维纳米多孔网络结构,孔隙率高达80 - 99%,孔径集中在10 - 50纳米之间,热导率低至0.017W/(m·K)。它们在热管理、声学、力学、光学、电子学和制药学中有广泛的应用。爱彼爱和目前拥有疏水气凝胶颗粒KSL6 PC-SH、半透明气凝胶颗粒KSL6 PC-T、疏水气凝胶粉末KSL6 PD-SH等多种产品。

气凝胶颗粒/粉
二氧化硅气凝胶颗粒/粉是一种具有三维纳米多孔网络结构的无机材料,孔隙率可达80-99%,孔径集中在10-50nm之间,热导率低至0.017W/(m·K),在热管理、声学、力学、光学、电子、医药等领域有广泛的应用前景。
- 概述
- 产品参数
- 应用领域
产品特点
KSL6PC-SH
项目 | KSL6 PC01-SH | KSL6 PC04-SH | |
成分 | 二氧化硅气凝胶 | 二氧化硅气凝胶 | |
纯度 | ≥99.0% | ≥99.0% | |
粒径范围 | 0-1mm | 0-4mm | |
振实密度 | 60±10kg/m³ | 55±10kg/m³ | |
导热系数(25°C) | ≤0.023W/(m·k) | ≤0.023W/(m·k) | |
表面特性 | 憎水 | 憎水 |
KSL6PC-T
项目 | KSL6 PC-TS | KSL6 PC-TL | |
成分 | 二氧化硅气凝胶 | 二氧化硅气凝胶 | |
纯度 | ≥99.0% | ≥99.0% | |
粒径范围 | 0-1mm | 1-4mm | |
振实密度 | 45±10kg/m³ | 45±10kg/m³ | |
导热系数(25°C) | ≤0.023W/(m·k) | ≤0.023W/(m·k) | |
表面特性 | 憎水 | 憎水 | |
透光率 | 80%-95% | 85%-95% |
KSL6PD—SH
项目 | KSL6 PD-SH | |
成分 | 二氧化硅气凝胶 | |
纯度 | ≥99.0% | |
粒径范围 | ≤50um | |
振实密度 | 55±10kg/m³ | |
导热系数(25°C) | ≤0.021W/(m·k) | |
表面特性 | 憎水 |
应用领域
KSL6 PC-SH 适用于
与不同基材复合制成气凝胶复合保温毡;
作为主材之一生产气凝胶隔热涂料;
用作高性能保温体系的功能添加剂与填料。
KSL6 PC-T 适用于
中空玻璃系统:显著提升玻璃单元及幕墙系统的保温性能,同时保持优异的透光率。
采光解决方案:用于天窗和透光面板,在保证自然光透射的前提下实现节能。
特种应用场景:适用于温室、阳光房及降噪玻璃系统,同步实现保温、透光和降噪。
KSL6 PD—SH 适用于
与不同基材复合制成气凝胶复合保温毡;
作为主材之一生产气凝胶隔热涂料;
用作高性能保温体系的功能添加剂与填料。