PI 气凝胶隔热膜

PI 气凝胶隔热膜

爱彼爱和已成功开发出具有柔韧性的聚酰亚胺气凝胶薄膜。该薄膜材料表面平整,厚度偏差在±15μm,导热系数0.021w/(m·k),密度0.1~0.15g/cm³,并具备高疏水性,可弯曲,可机械切割。
  • 概述
  • 产品参数
  • 应用领域
  • 低介电常数与低损耗因子

    低介电常数与低损耗因子

    具有超低介电常数和介电损耗、射频透明的特性
  • 低导热系数

    低导热系数

    导热系数低至0.021W/(m·K)
  • 轻薄灵活

    轻薄灵活

    表面光滑,厚度公差±15μm,密度低至0.1g/cm³

产品特点

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应用领域

主要用于3C领域热管理,适用于微电子、量子计算、平板电脑、笔记本电脑、5G/6G天线、太阳能电池板等多种场景。
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