在3C电子产品上主要使用气凝胶泡棉或PI气凝胶隔热膜包裹或贴合在热源表面，进而对产品进行热防护。适用于狭小空间类的电子设备，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑、AR设备、VR设备、可穿戴设备以及柔性电子设备等产品的高效热管理中，从而优化用户体验。